Al usar elementos piezoeléctricos en la salida audible una aplicación, se une una placa de metal al elemento cerámico porque la frecuencia resonante de la cerámica es demasiado alta para producir un tono audible por sí mismo. Esta placa de metal vibra como se muestra en la Fig. 1 debido a la contracción y expansión de la cerámica piezoética, y se produce una señal audible.

Características de impedancia El circuito equivalente para los elementos piezoeléctricos se muestra en la Fig. 3. La resonancia mecánica del elemento se muestra por R, L, C donde L y C determinan la frecuencia resonante (Fig. 3). Debido a que el condensador de derivación es más grande que la combinación de serie, la impedancia total es capacitiva.

Los modos de vibración y métodos de soporte para el elemento de sonido se pueden crear tres modos principales de vibración en el elemento dependiendo del estilo de montaje. Esto se ilustra en la Fig. 2 Montaje (1) Soporte del nodo El elemento de sonido que se muestra en la Fig. 2 (a) está montado en el nodo, lo que permite vibrar en estado libre. El nodo, una circunferencia en la que no tiene lugar la vibración, se crea como se muestra en la línea rota en la Fig. 1. El montaje en el nodo causa la menor supresión mecánica de la vibración, lo que permite la mayor amplitud. Por lo tanto, este método de montaje, como se ilustra en la Figura 5 (a), proporciona la salida de presión de sonido más alta y la frecuencia de oscilación más estable de las tres opciones. Como resultado, este es el diseño más apropiado para aplicaciones de alta producción de autocipuls. (2) Soporte de borde La Fig. 2 (b) muestra el modo de vibración cuando el elemento de sonido se admite en los bordes. En esta configuración de montaje, toda la placa de sonido vibra hacia arriba y hacia abajo como lo ilustra la línea rota en el diagrama. Por lo tanto, el método de borde como se ilustra en la Fig. 5 (b), suprime la frecuencia resonante fundamental moviendo el nodo. Esto ofrece la posibilidad de una respuesta de frecuencia amplia, y se usa más ventajosamente con un disco externo. (3) Soporte central La Fig. 2 (c) muestra el modo de vibración cuando el elemento de sonido se admite en el centro. Como el área de vibración principal es compatible con fuerza, no son posibles grandes niveles de presión de sonido cuando se utiliza este método. Esto también es apropiado para la unidad externa, pero debido a las dificultades de diseño, el soporte del centro no es útil como alarma. CONSIERACIONES DE DISEÑO DE CIRCUITO 1. onda de conducción

3. precaución de DC
Para evitar la despolarización de los elementos cerámicos, es necesario que se tome cada precaución para evitar que se sometan a la corriente continua.

4. Precauciones de alto voltaje
El voltaje más alto que los recomendados por la especificación puede dañar la cerámica, incluso si se aplica a duraciones cortas. Debido a la resistencia del efecto piezoeléctrico, el alto voltaje puede hacer que los cristales rompan los enlaces sinterizados, lo que resulta en daños permanentes. Los niveles de presión de sonido significativamente más altos no se alcanzarán por voltajes más altos que los recomendados por la especificación.

5. Aplicaciones de bobina de refuerzo:
Al usar una bobina de refuerzo, no exceda las recomendaciones de voltaje, ya que la bobina se calentará, pasando demasiada corriente al transistor.

6. Choque:
El impacto mecánico en los timbres o elementos puede generar altos voltajes que pueden dañar seriamente los circuitos de accionamiento. Se recomienda una protección de diodo adecuada en las aplicaciones donde es posible el choque mecánico. Diodo Zener que se muestra como Figura 7A; Diodo Schottky que se muestra como Figura 7b.

7. Glue de montaje:
La aplicación adecuada del pegamento de montaje es necesaria para producir niveles de presión de sonido adecuados.

8. Diseño del caso de resonancia:
Cuando un elemento es compatible y no tiene caso, el nivel de presión de sonido es pequeño. Esto se debe a que la impedancia acústica de los elementos no coincide con la de ninguna carga al aire libre.
Sin embargo, al construir un caso de resonancia, la impedancia acústica del elemento y el aire encerrado se pueden combinar. Este caso se puede diseñar utilizando lo siguiente
(Ecuación de Helmholtz)

Fo = Frecuencia resonante de la cavidad (Hz) C = Velocidad del sonido 34.4 x cm/seg@24
a = radio de agujero emisor de sonido (cm) d = diámetro de soporte
H = altura de la cavidad (CM)
t = grosor de la cavidad
k = constante = ~ 1.3

9. Capacitancia electrostática
Es necesario hacer coincidir la impedancia de salida del oscilador con la impedancia del transductor para obtener el nivel máximo de presión de sonido del transductor. La capacitancia electrostática real se puede calcular a partir de la siguiente fórmula.

C = PF
D = diámetro del electrodo (CM)
t = grosor de cerámica (CM)

10. Recomendaciones de soldadura
La ubicación deseada para soldar cables de plomo en un elemento es el punto más cercano al borde de la superficie de plata. La ubicación deseada para soldar un plomo a la placa de metal es el área entre el extremo de la placa y el extremo de la cerámica.
A continuación se muestran las condiciones para soldar.